Perkara-perkara berikut harus diberi perhatian apabila mereka bentuk tuangan die dengan sisipan:
(1) Sisipan dan tuangan die hendaklah disambung dengan kukuh. Untuk mengelakkan sisipan daripada bergerak, berputar atau menarik keluar dalam tuangan die apabila ia ditekankan, permukaan bahagian sisipan yang dimasukkan ke dalam tuangan die direka bentuk ke dalam bentuk cembung cembung yang sesuai, dan kaedah yang paling biasa digunakan. adalah knurling, knurling, grooving, grinding dan flattening.
(2) Apabila sisipan dimasukkan ke dalam acuan, ia harus mempunyai kedudukan yang boleh dipercayai dan padanan toleransi yang munasabah dengan acuan.
(3) Ketebalan lapisan logam di sekeliling sisipan hendaklah tidak terlalu nipis, supaya dapat meningkatkan daya pembalut tuangan pada sisipan dan mengelakkan keretakan pada lapisan logam. Ketebalan lapisan logam boleh dipilih mengikut diameter sisipan
(4) Bahagian sisipan yang dimasukkan ke dalam tuangan hendaklah tidak mempunyai bucu tajam untuk mengelakkan tuangan die daripada retak pada bucu tajam.
(5) Seharusnya tiada kakisan elektrokimia antara sisipan dan substrat tuangan die, dan permukaan luar sisipan boleh disalut jika perlu.
(6) Rawatan haba harus dielakkan untuk tuangan die dengan sisipan, untuk mengelakkan perubahan volum yang berbeza disebabkan oleh pekali pengembangan haba yang berbeza bagi kedua-dua bahan, mengakibatkan kelonggaran sisipan dalam tuangan die.